第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件

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8483300090

其他未装有滚珠或滚子轴承的轴承座;其他滑动轴承

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8483600001

压力机用组合式湿式离合/制动器(离合扭矩为60KNM-300KNM,制动扭矩为30KNM-100KNM)

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8483500000

飞轮及滑轮(包括滑轮组)

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8483900010

车用凸轮轴相位调节器(汽车发动机用)

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8483600090

离合器及联轴器(包括万向节)

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8484200020

转动轴封(专门设计的带有密封式进气口和出气口的转动轴封)

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8484200010

耐UF6腐蚀的转动轴封(专门设计的真空密封装置,缓冲气体泄漏率1000cm3/min)

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8484100000

密封垫或类似接合衬垫(用金属片与其他材料制成或用双层及多层金属片制成)

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8483900090

品目8483所列货品用其他零件(包括单独报验的带齿的轮、链轮及其他传动元件)

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8486101000

利用温度变化处理单晶硅的机器及装置(制造单晶柱或晶圆用的)

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8484900000

其他材料制密封垫及类似接合衬垫(成套或各种不同材料制,装于袋、套或类似包装内)

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8484200090

其他机械密封件

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8484200030

MLIS用转动轴封(专门设计的带密封进气口和出气口的转动轴封)

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8486103000

制造单晶柱或晶圆用的切割设备

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8486102000

制造单晶柱或晶圆用的研磨设备

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8486202100

制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(化学气相沉积装置(CVD))

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8486201000

氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的)

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8486109000

其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置

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8486104000

制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)

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8486202900

其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备

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8486202200

制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置(物理气相沉积装置(PVD))

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8486204900

其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备

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8486204100

制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机

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8486203900

其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置(制造半导体器件或集成电路用的)

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8486203100

制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)

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